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电子工艺实习报告总结篇一
《电子工艺实习报告心得体会》
电子工艺实习报告——心得体会
电子工艺实习是一门教我们电子线路设计与制作的基本技能的课程，老师的谆谆教导，同学的融洽合作，以及这门课程自身所散发出的强大的实践性与趣味性一下子就深深的吸引住了我。
本学期的电子工艺实习，我收获了很多，也感悟到很多。电子工艺实习，它已不仅仅是一门印在课程表上的课程，还是一次崭新、充满挑战的实践，是一段珍贵的体验。从中我学习到了画图、焊接以及其他零件的用途与方法，在焊接电路板时，也学到了很多东西，比如焊法、零件的形状和种类、元器件的基本常识等等。真是让人受益匪浅，终于能体会到不同零件的奇妙组合中展现的人类智慧的结晶。知识的重要性在我心中再次提升，电子产品知识产权的垄断，让我既看到了机遇又看到了挑战，学习是现在我们唯一的行动方针。
别看我是个女孩，但是记得小时候我可是一个分裂份子，家里上上下下的电子器品没什么能逃脱我的魔爪的，但可惜的是它们只能有分离而没有团聚的那一天。通过实习，我发现自己开始摸索到了一点门路，第一次如此清晰的了解组装一个电器的全部过程，对一些电子器件内部有了一个新的认识，原来无论哪都存有人类的汗水啊！
在这次电子工艺实习中，我最终要做的是一个5号电池的充电器，以及一块可以报警的电路板。实习的过程中，首先需要学习使用电烙铁（焊枪），在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。但尽管如此，我还是尝到很多挫败感。虽然我多次失败，虽然时常也不乏出现一些虚焊点或是东倒西歪的焊点，虽然对自己第一次的杰作说实话都有些厌恶，但是我仍然对此由衷的感谢。因为如果没有失败的练习哪里有现在值得骄傲的成功作品。与此同时，我还体会到合作的乐趣和同学间的友情。和班长一起合作一学期以来，我们一起讨论电路原理、器件选择，也相互补充并发现漏洞，失败时相互鼓励着重新来做，有突破时一起开心的笑。当见到其他组的同学的进度比我们快，做的比我们好时，我内心也不由得着急起来，开始手忙脚乱，在这里我要感谢周围同学对我及时的帮助，让我感受到集体的温暖，让我重拾信心。当然我们组也不是一直都是最差的，我也会经常的去帮助其他组的同学，这让我时常能够感受到帮助他人的快乐，以及感受到自我能力价值的体现。
最让我印象深刻的是陪我们度过这一学期实习的老师，睿智善言的老师总是起着提纲挈领的作用，引发我们的思考；总是亲切的微笑的老师温柔和蔼，总是细心的提醒我们各种事项；耐心负责的老师教授我们画图的方法，遇到困难时，常在左右；看是严肃犀利的老师，却总能在我不知所措的时候给我一些提点；温和谦逊的老师从容淡定，又能熟练清晰的指导我们，亲力亲为，富有耐心……老师还给予我们很多的帮助，我都会记在心里。
回想起这段实践，我们曾经如同白纸一无所知，慌张，不知如何下手，慢慢有了头绪，却总犯着或大或小的错误，经历了懊恼、后悔、烦躁、恍然大悟、欣喜若狂……现在留在心中的却是一份淡然和从容，看着一步步的成果，之间不知绕了多少弯路，收获到的经验，是课本上永远读不来的。
虽然遇到了太多的麻烦，不过我们组最终完成了自己的作品，非常的欣喜！自己在这短短的一学期里学到了很多知识，锻炼了自己的很多能力。总的来说，我对这门课程是热情高涨的！第一，通过实践真正觉得自己可以做些什么了有点存在的小成就感；第二，通过电子工艺实习，加强了我们的动手实践能力和设计创新精神，作为信息时代的大学生，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件；第三，在电子工艺实习的这些日子里，大家的团队精神得到了很大的加强。因此，非常感谢这不同以往的，习性工程教育改革的，具有很大的自主性的，使我们能够发挥主观能动性的——电子工艺实习！
机电学院电子信息工程专业
电子工艺实习总结报告
班级：
姓名：
学号：
指导老师：
时间：
一、老师通过PPT讲解工艺过程以及相关产品制作过程
我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程，制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看PPT，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、手工焊接实习总结
自由手工焊接练习
操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
焊接注意事项
（1）清除元件表面的氧化层如果发现不易焊接，就必须先去除氧化层。
（2）元件引脚的弯制成形。引脚修剪后的长度大约为8mm，如果孔距较小，元件较大，应将引脚往回弯折成形（c）。电容的引脚可以弯成直角，将电容水平安装（e），或弯成梯形，将电容垂直安装（h）。 二极管可以水平安装，当孔距很小时应垂直安装（i），为了将二极管的引脚弯成美观的圆形，应用螺丝刀辅助弯制。将螺丝刀紧靠二极管引脚的根部，十字交叉，左手捏紧交叉点，右手食指将引脚向下弯，直到两引脚平行。有的元件安装孔距离较大，应根据线路板上对应的孔距弯曲成形。
（3）焊接前一定要注意，烙铁的插头必须插在右手的插座上，不能插在靠左手的插座。通电后应将电烙铁插在烙铁架中，并检查烙铁头是否会碰到电线、书包或其他易燃物品。烙铁加热过程中及加热后都不能用手触摸烙铁的发热金属部分，以免烫伤或触电。烙铁架上的海棉要事先加水。
（4）烙铁头的保护
烙铁在每次使用后都要将烙铁头上的黑色氧化层锉去，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。
（5）烙铁头上多余锡的处理
如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。
（6）焊点的正确形状
焊点的正确形状，a一般焊接比较牢固；b为理想状态；c焊锡较多，d、e焊锡太少；f提烙铁时方向不合适；g烙铁温度不够，这种情况多数为虚焊；h焊盘与焊点之间有缝隙为虚焊或接触不良；I引脚放置歪斜。一般形状不正确的焊点，一般为虚焊点，应重焊。
操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国报告网]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
三、收音机贴片焊接技术实习
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
四、收音机焊接装配调试总结
安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意
高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。
总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。
检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。
五．万用表安装工艺
1，印制板安装
双面板的A面是焊接面，中间环印制导线是功能，量程转换开关电路，需要小心保护，不得划伤或污染。安装前必须对照元件清单，仔细清理，测试元器件。其中，测试过的电阻要分开放，记录电阻值的大小。
2，安装步骤
（1）将清单上的所有的元件焊接到印制电路板相应的位置上,电容，二极管，三极管采用立式焊接。二极管和三极管要注意极性。
（2）安装电位器，三极管插座。注意安装方向：三极管插座装在A面而且应使定位凸点与外壳对准，在B面焊接。
（3）安装保险座，L，弹簧。焊接点大，注意预焊和焊接时间。并注意L的安装高度（太高的话后壳盖不上）。
（4）安装电池线。电池线由A面三极管旁边孔穿过到B面再插入焊孔，在A面焊接。红线接“+”，黑线姐“-”。
3，液晶屏的安装
（1），面壳平面向下置于桌面，从旋转圆孔两边垫起越5mm。
电子工艺实习报告总结篇三
《电子工艺实习报告范文》
电子工艺实习报告范文
一、目的意义
熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术，能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够电路原理图，元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅的电子器件图书。能够识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试，电子产品的生产调试过程，学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。
二、原理
天线收到电磁波信号，调谐器选频后，选出要接收的电台信号。，在收音机中，有本地振荡器，产生跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，差频中频信号。中频信号再中频选频放大，然后再检波，就了原来的音频信号。音频信号功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高固定中频，我国中频标准规定为465khz)一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路(选频)产生新频率即差频产生的中频，中频只了载波的频率，原来的音频包络线并，中频信号可以地放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，扬声器发出声音。
三、安装调试
1。检测
(1)通电前的预备工作。
(2)自检，互检，使得焊接及印制板质量要求，特殊注意各电阻阻值与图纸相同，各三极管、二极管有极性焊错，位置装错电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡电路短路。
(3)接入电源前检查电源有无输出电压(3v)和引出线正负极。
初测。
(4)接入电源(注意 、-极性)，将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的情况下测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值(即静态工作点)，将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。
2、调试
通电检查并发声后，可调试工作。
(1)调中频频率(俗称调中周)
目的：将中周的谐振频率都到固定的中频频率“465khz”点上。
a。将信号器(xgd-a)的频率选择在mw(中波)位置，频率指针465khz位置上。
b。打开收音机开关，频率盘最低位置(530khz)，将收音机靠近信号器。 c。用改锥按顺序微微t4、t3，使收音机信号最强，反复调t4、t3(2～3次)，使信号最强，使扬声器发出的声音(1khz)最响为止(此时可把音量调到最小)，后面两项同样可使用此法。
(2)频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度)
目的：使双联电容旋入到旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525khz～1605khz。
a。低端：信号器调至525khz，收音机调至530khz位置上，此时t2使收音机信号声并最强。
b。高端：再将信号器调到1600khz，收音机调到高端1600khz，调c1b使信号声并最强。c。反复上述a、b二项2～3次，使信号最强。(3)统调(调敏捷度，)目的：使本机振荡频率比输入回。。。。
(3)统调(调敏捷度，)
目的：使本机振荡频率比输入回路的谐振频率高出固定的中频频率“465khz”。
方法：低端：信号器调至600khz，收音机低端调至600khz，线圈t1在磁棒上的位置使信号最强，(线圈位置应靠近磁棒的右端)。
高端：信号器调至1500khz，收音机高端调至1500khz，调c1a’，使高端信号最强。
在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。
四、总结
问题分析：在电焊收音机得时候，焊接最需要注意得是焊接得温度和，焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡，可是太高，以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好，焊接得太短，那样焊点得温度太低，焊点融化不，焊点粗糙容易虚焊，而焊接长，焊锡容易流淌，使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏，或者焊接短路。
焊接顺序：
一、焊接中周，使印刷电路板平衡，我门需要先焊两个对角得中周，再焊接之前—定要辨认好中周得颜色，以免焊错，千万一下子将三个中周焊面，以后得小元件就不好按装
二、焊接电阻，测好电阻的阻值然后别在纸上，我门要按r1——r8的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻还和以前得值是一样(检验有虚焊)。
三、焊接电容，先焊接瓷介电容，要注意上面得读数，紧接这焊电解电容了，要注意长脚是" "极，短脚是"—"极。
四、焊接二极管，红端为" "，黑端为"—"。
五、焊接三极管，—定要认清"e"，"b"，"c"三管脚(注意：[v1，v二，v三，v四]和[v五，v六]按放大倍数从大到小得顺序焊接)。
六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。
七、最需要细心得焊接天线线圈了，用四根线要电路图无误得焊接好。 八焊接印刷电路板上""状得间断，我门需要用焊锡把他门连接起来。
九、焊接喇叭和电池座。
测试与检测：测试是非常艰难而又需要耐心得任务，可是他得目得和意义是零分重大得。我门要对收音机得检测与测试，明白—般电子产品得生产测试，学习测试电子产品得办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风。我门要检查焊接得地方使印刷电路板损坏，检查个电阻同图纸相同，各个二极管、三极管有极性焊错、位置装错有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接得短路，电源得引出线得正负极。，要通电检测—再通电状态下，仔细调节中周，—定要记下每次调节，调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙!不过再整个中我门—定要有耐心。
制作心得体会：两个星期得电工电子实习，我门学会了得焊接技术，收音机得检测与测试，知道了电子产品得装配，我门还学会了电子元器件得识别及质量检验，知道了整机得装配工艺，都我门得培养动手能力及严谨得工作作风，也为我门以后得工作了很不错得基础。最一点：以前学习<<模拟电子技
术>>课时，总觉得老师讲得太抽象，本次学习，又重新明白了许多东西。而且这再我门以后得专业课学习中应该很有用得，就我门得专业来言要系统学习信号与系统通信电路数字信号等得知识，而本次我门再收音机得按装及测试中我门都用到了。总之，再实习过成中，要时刻清醒得头脑，错误，要得冷静得去检查分析错误。
电子工艺实习报告总结篇四
《清华大学电子工艺实习报告新版》
电子工艺实习报告总结篇五
《电子工艺实习报告》
前言：
任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。
通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！
1、 实习目的
1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。
2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，
能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。
3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。
4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。
5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。
2、 实习要求
1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；
2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；
3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。
3、实习内容
电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：
1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。
2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。
3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。
4、实习器材及介绍
1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。
2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。
3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。
4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。
5、实习步骤
5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随
时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。 完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤：将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。
操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。
完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。
5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接
进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。
另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应
加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
电子工艺实习报告总结篇六
《电子工艺实习报告》
《电子工艺》实习报告
（2012～2013学年第二学期）
课程名称： 实验题目： 电子工艺实习
系 别： 仪器科学与光电工程学院 专 业： 测控技术与仪器 班 级： 测控1102 学 号： 2011010652 姓 名： 丁向友 指导教师： 陈福彬 实验日期： 2013.2.25-2013.3.7
一、 实习时间
2013年2月25日至2013年3月7日
二、 实习地点
北京信息科技大学电工电子实验室1－7－102
三、 实习目的
1. 让学生以一个小规模电子产品的设计、制作、测试为样本，了解电子产品生产的各个环节；
2. 学会用绘图软件绘制电原理图和PCB印刷板图，掌握电路板的焊接技巧； 3. 掌握电子成品的检验和测试,制作一个完整合格的电子产品； 4. 掌握电子器件手册、图纸和工艺文件的使用知识； 5. 掌握专用工具、有关仪器仪表的正确使用。
四、 实习内容
1. 了解电子产品的设计，生产工艺过程； 2. 工艺实习阶梯波发生器电路原理；
3. PROTEL DXP 2004软件上机，电路原理绘制，PCB图绘制； 4. 电路制作，阶梯波发生器电路； 5. 电子产品制作一：小音箱的制作； 6. 电子产品制作二：数字万用表的制作。
五、 实验所需仪器工具
1. 计算机及相关软件； 2. 示波器、信号发生器； 3. 万用表等相关电路元器件；
4. 电烙铁、焊锡、焊接板、十字改锥等。
六、 预备知识
1. 电子工艺
1) 元器件是在电路中句用独立的电气功能的基本单位，如电阻器，点电容，电感器，晶
体管，集成电路和开关，插件等都是电子设备中必不可少的基本材料。
2) 电子元器件的分类：有源器件和无源器件，有源器件在工作时，器件的输出不仅依靠
输入信号，还要靠电源，在电路中起能量转换作用，如；晶体管集成电路。无源器件一般又分为：耗能元件、储能元件和结构元件三种，电阻器是耗能元件。 3) 电子产品常用工具
a) 钳子：桃口钳，平口钳，尖嘴钳。
b) 改锥：无感改锥，试点笔改锥，自动螺钉旋具。 c) 小工具：镊子，小刀，锥子，集成电路起拔器。 d) 焊接工具：内热式电烙铁。
4) 电子有源器件的规格参数：温度系数，噪声电动势和噪声系数，高频特性，机械强度
和可焊性，可靠性和失效性及其他系数。
5) 合理的电子工艺设计应达到的标准
a) 实现原设计的各项功能，达到各项技术指标。 b) 在允许的环境条件下，保证产品的运行可靠性。 c) 批量生产中装配电但，互换性强，调试维修简单。 d) 成本低，性能/价格比高。
2. 电子元器件的检测和筛选
1) 外观质量检查
外观尺寸：电极引线的位置及直径应符合标准外形图的规定；外观应完全无损，表面无凹陷、划痕、裂口、污垢或锈斑；外部涂层不能起泡、无脱落或擦伤现象。除光学器件以外，凡是由玻璃或塑料封装的，一般应不透光；电极引出线上的无压或扭曲，没有影响焊接的氧化涂层各种型号、规格、标志应该清晰、牢固，特别是那些参数、标志和极性标志的器件，其标志符号不能模糊不清或脱落；对于电位器、可变电容或可调电感等元器件，在调节范围内应活动平稳、灵活、松紧适当，无机械噪音；开关类的期间应保持接触良好、活动迅速。 2) 电性能使用筛选
通常对那些要求不是很严格的产品，一般采用随机抽样的方法检测筛选元器件，对那些工作环境要求严格的产品，必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件。
3) 老化检验的一般方法 a) 自然老化 b) 简易老化 c) 参数性能测试 4) 测试时的注意事项
a) 绝不能因为元器件时从商店里购买的，而忽略测试。 b) 要学会正确使用测量仪器、仪表的方法。 5) 元器件的检测
a) 电阻：按电阻的色表读出电阻的阻值，用万用表测量电阻阻值，并与读数加以比
较。
b) 看标准值，用万用表测量电位器的阻值，要求阻值必须连续化。
c) 电容：用万用表测量电容电阻，其中瓷片电容的电阻必须是无穷大，电解电容的
电阻要求在兆欧以上，电容管脚较短的一端是负极。
d) 二极管：用万用表测量单向导通电压（硅管0.7V，锗管0.2V）
e) 三极管：用万用表的HFE档测量放大系数，管脚顺时钟方向依次为EBC/BCE f) LED发光二极管：用万用表测量（电压1.6V）,二极管亮灯 g) 集成电路EC：用专门的仪器测量 6) 有关色表法的识别 a) 色环
b) 背景颜色：通常用背景颜色来区别种类
浅色（浅绿色，浅蓝色，浅棕色）表示碳膜电阻 红色表示金属膜或金属氧化膜
0的个数） 的个数）
表6.1 电阻的色标位置和倍率关系
3. 焊接工艺 1) 焊接知识
焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电
子产品的质量，他要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能，所以它是保证产品质量的关键。焊接时将加热熔化的液态锡铅焊料，在助焊剂的作用下，是被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起，成为牢固的焊点。要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点：
a) 被焊的金属材料应具有良好的可焊性
铜的导电性能良好且容易焊接，所以常用铜制作元件的引脚、导线及印制板上的接点。
b) 被焊的金属表面要保证清洁
在被焊的金属表面上一旦形成氧化物或有污垢，都会阻碍焊点的形成。
c) 使用合适的助焊剂
助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，在焊接过程中起清除被焊金属表面上的氧化物和污垢的作用。
d) 焊接过程要有一定的时间和温度
焊接时间一般不超过3s，时间过长则易损坏被焊元件，但时间很短，则容易形成虚焊和脱焊。
2) 焊接工具
a) 电烙铁。常见的电烙铁有内热式、恒温式、吸锡式等。电烙铁的使用：安全检查。
使用前先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路，烙铁是否漏电。新烙铁头的处理。新买的烙铁要先将烙铁头进行上锡后方能使用。使用时应注意旋转烙铁柄盖是不可使电线随着柄盖旋转，以免将电源线接头造成短路。 b) 其他焊接工具。尖嘴钳、偏口钳、镊子、旋具、小刀。
3) 焊料
焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板连接在一起。焊锡的种类与选用。焊锡按期组成成分可分为锡铅焊料、银含料、铜焊料等，锡铅焊料的材料不同，性能也不相同。常用的焊锡有五种形状：块状、棒状、带状、丝状。
4) 焊剂
根据焊剂的作用可分为助焊剂和阻焊剂两类。助焊剂有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，是焊点易于成型。焊料中常用的助焊剂是松香。阻焊剂是一种耐高温的涂料，可是焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。
5) 焊接方法
a) 焊接的手法
A. 焊锡丝的拿法。一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的小段。 B. 电烙铁地握法。一般有正握法、反握法和握笔法。 b) 焊接的基本步骤
A. 首先把焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态 B. 把烙铁投放在接线端子和引线上进行加热
C. 被焊件经加热达到一定温度后，立刻将手中的锡丝处到被焊件上使之熔化适量
的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一段，而不是直接加到烙铁头上
D. 当锡丝熔化一定量后迅速移开锡丝
E. 当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁 c) 焊接注意事项
A. 烙铁的温度要适当。可将烙铁头蘸松香去检验，烙铁头上松香的亚持续到3、4
秒温度合适，不足2秒烙铁头过热，持续6秒以上温度不足。
B. 焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般在3秒内完成。
时间不宜过长也不宜过短。
C. 焊料与焊剂使用要适量。焊料过多会降低管脚之间的绝缘性；焊剂过多会造成
管脚与管座之间的接触不良。反之，过少已造成虚焊。
D. 焊接过程不要出动焊接点。在焊接上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊
元件及导线，否则焊点易变形，也可能出现虚焊现象。焊接过程中要注意不要烫伤周围的元器件及导线。
七、 实习总结
1. 阶梯波电路部分 1) 阶梯波电路原理：
a) 阶梯波发生器的电路
采用数模转换（D/A）式阶梯波电路发生器的设计.主要由电源电路、连续脉冲信号发生器电路、阶梯波形成级、阶梯波放大级等部分组成，其框图如图1所示：
b) 电源模块:5V稳压电源设计
用集成稳压器LM1117设计一稳压电路，参数如下：输入：电池 DC 9V；输出：DC 5V，0.5A。
电子工艺实习报告总结篇七
《电子工艺实习报告》
信息与电气工程学院
电子工艺实习
姓 名
学 院 专 业 年 级 学 号 指导教师 李世猛
年 月 日
目 录
一、 实习目的
二、 实习要求
三、 电子产品组装工艺
1、 SMT的工艺流程
2、 手工焊接的操作方法
3、 焊接注意事项（手工焊接和回流焊接都要写）
四、 MP3数码播放器的原理
五、 MP3数码播放器的制作与调试过程
六、 心得体会
一 实习目的
《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。
在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（SMT)，并介绍IPC（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解SMT技术及其先进性，让学生亲手制作MP3，掌握SMT的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。
通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。
二 实习要求
1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。
2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。
3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。
4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。
三 电子产品组装工艺
1、SMT的工艺流程
（1）单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
（2）单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）-->
回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
（3）双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
（4）双面混装工艺
A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
2、手工焊接的操作方法
A、焊接工具
主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。
（1）电烙铁的结构
常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。
（2）烙铁头的温度调整与判断。
通常情况下，用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低，发烟量小，持续时间长；温度高，发烟量大，消散快。在中等发烟状态，温度约300℃，为焊接合适温度。
B、电烙铁的使用须知
a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;
b、点烙铁应该接地；
c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;
e、拆烙铁头时，要关掉电源；
f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；
g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡； h、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；
D、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化，质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应该时五步法：
1。 准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2． 加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3． 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4． 移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5． 移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
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