电子基本技能实习报告

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电子基本技能实习报告篇一
《电子实习报告》

长沙理工大学 电子电工实习报告

姓 名: 学 号:

学 院:化学与生物工程学院 专 业:化学工程与工艺 实习地点:综合实验楼 指导老师: 实习时间:2012/4/23——4/26

实习项目一

电子工艺实习基本理论和技能

 实习目的:

1) 掌握常用电子元件的识别方法; 2) 掌握基本测量工具的使用;

3) 掌握基本的电子工艺焊接技能。

 实习元件:

发光二极管、瓷片电容、整流二极管、电解电容、接线柱、印刷电路板、各种不同阻值、

型号的电阻、三段稳压器、不同型号的集成块及插座、数码管、复位按键、触发开关等微电子元件。电烙铁及配套底座一套,松香、焊丝若干。

 实习原理:

对各种型号、类别的微电子元件进行识别,了解电阻元件上各种线条颜色的表示含义,掌握阻值的计算方法。

电路板各种元件焊接方法(五步焊接法):

步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物; 步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物;

步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解;

步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开; 步骤5:烙铁离开将烙铁头斜向上加速离开。

 实习过程:

1、 熟识各种微电子元件的构造、性能及使用方法;

2、 学习电阻色码识别表:红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑,依次表示0-9十个数字;

电阻元件上有五个色环,按照一定的原则,从左至右前三个为对应的三个数字,组成一个三位数,第四个色环表示“*10”中的X,最后一个色环为误差代码。

3、 学习电烙铁的使用焊接:打磨电烙铁尖端,削去氧化物的包裹,保证电烙铁正常工作时的

良好导热;包锡,将打磨后的电烙铁接通电源,同时放入松香和焊丝所在底座内进行预热包锡,使得电烙铁尖端工作区包裹一层防止氧化的锡层;采用五步法对部分微电子元件进行焊接练习。

4、 实习结束,整理收拾实验台,离开实习教室。

X

 实习注意事项:

1) 电阻阻值的识别中对于电阻识别的方向应该根据经验和一定的原则认真的进行判断; 2) 电烙铁使用过程中需注意:对于尖端有氧化物的电烙铁先进行包锡准备再进行焊接练习;

焊接过程中,先要撤走焊丝,然后再撤走电烙铁以保证焊接点为小半球形;

实习项目二 直流稳压电源模块

 实习目的:

1了解直流稳压电源电路的工作原理;

2 熟悉电路中主要电器元件三端稳压器的作用及结构; 3 掌握电子电路焊接工艺中的基本技能。

 实习原理:

1 直流稳压电源电路由变压—整流—滤波—稳压输出四部分组成。

2 三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中78为产品系列代号,05为输出电压值。

3 如图一所示:J1处是交流输入,其值大约为9V,其后由四个整流二极管(4007)组成的单相桥式全波整流电路进行整流,再经电容滤波,最后由三端稳压器7805输出+5V直流电压,其中电阻(R3)为限流电阻;发光二极管(D5)为电源指示灯.

 实习过程:

1、了解实验原理图,明确各个元件的基本功能与连接方法;

2、按照先安装电阻、瓷介电容等贴板安装元件,后安装电容、三段稳压器、电源插座、发光二极管等较高较大的元件的原则进行焊接安装;

3、焊接完成以后,剪去电路板后面多余元件引线,检查相关焊接点,确保没有虚焊的出现; 4、检查各个焊点,观察其形状,对于不符合规定形状的进行修整或者重新焊接; 5、完成焊接,接入电源进行检测,正常工作后,收拾实验台,离开实验教室。

 实习注意事项:

1) 主要熟悉555集成块的特性及应用。

2) 强调电路板上集成块圆弧的安装位置与插座的圆弧及集成块的圆弧一一对应;如集成块没

有圆弧,则以集成块上的小黑点为准。

3) 焊接时应保证接触点良好,整个电路焊接完成后才能插入集成块进行测试。

4) 注意电解电容及发光二极管的极性,连接触发器模块电路中的一条中断线。

实习项目三 时钟模块

 实习目的:

1了解时钟电路的工作原理;

2熟悉电路中主要元器件555集成块的作用及特性; 3进一步掌握电子电路焊接工艺中的基本技能。

实习原理:

1 555集成块是一种多用途的数字-模拟混合集成电路,内部由两个比较器、基本RS触发器和集电极开路的放电三极管构成,因其内部含有三个5KΩ电阻而得名。

2 如图二所示,整个电路是由555集成块在外部与阻容元件构成的时钟电路,最后由555集成块第三脚输出一方波信号。

3 通电后由发光二极管D6和D7指示其输出信号的状态。

 实习过程:

1、了解实验原理图,明确各个元件的基本功能与连接方法;了解NE555集成块的工作特性; 2、按照先安装电阻、瓷介电容、集成块插座等需贴板安装元件,后安装发光二极管、电解电容

等较高较大的元件的原则进行焊接安装;

3、焊接完成以后,剪去电路板后面多余元件引线,检查相关焊接点,确保没有虚焊的出现; 4、检查各个焊点,观察其形状,对于不符合规定形状的进行修整或者重新焊接;

5、完成焊接,接入电源进行检测,调整电解电容的放置方向,使之倒向右侧贴板,观察发光二极管,正常工作后,收拾实验台,离开实验教室。

 实习注意事项:

1主要熟悉555集成块的特性及应用。

2强调电路板上集成块圆弧的安装位置与插座的圆弧及集成块的圆弧一一对应;如集成块没有圆弧,则以集成块上的小黑点为准。

3焊接时应保证接触点良好,整个电路焊接完成后才能插入集成块进行测试。 4注意电解电容及发光二极管的极性,连接触发器模块电路中的一条中断线。

实习项目四 跑马灯模块

 实习目的:

1了解跑马灯电路的工作原理。

2熟悉电路中主要电子元器件集成块4017、74HC240的作用和特性。 3掌握利用三极管开关特性构成反相器的原理。 4进一步掌握焊接工艺的基本技能。

 实习原理

电子基本技能实习报告篇二
《电子实训实习报告》

一、 实习目的

电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是巩固和加深所学电子技术的知识,了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。

一、实习要求

1、要求熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接,熟悉电子产品制作过程及主要工艺;

2、 掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。

6要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应,学会动手组装;

7、了解电子产品的焊接、2.要求学员练习和掌握正确与焊接的方法,熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展,焊接的流程以及装配整机的生产流程。-3.要求学员掌握

收音机,充电器的装配,焊接,调试.的基本操作技能,并对实际产品的制作,安装,调试和检测。

4.要三 实习内容

(1)焊接训练:

元器件:电路板、导线;

工具:电烙铁、锡线;

焊接训练时,首先加热电烙铁,然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多,否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。

求学员掌握了解电路板的基本知识,基本设计方法。四 注意事项

1、焊接的技巧和注意事项:

焊接是安装电路的基础,我们必须重视它的技巧和注意事项。

(1) 焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。

(2)焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

(3) 焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。

(4) 元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

(5) 焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。

2、手工插旱元器件的原则:

先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置). 焊接好,并剪掉管腿。

二 实习要求

1.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法。 接电路板的有关知识;

二、 实习内容 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法五、实习内容: 1 掌握焊接的操作方法和注意事项;

2 练习焊接

3 分发与清点元件。

在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”??准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁(又“三步法”)??看似容易,实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容,但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标,可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思,戒骄戒躁,慢慢来。在不断挑战自我的过程中,我拿着烙铁的手不抖了,送焊锡的手基本能掌握用量了,焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到,看似简单的,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西,比如,像实习前我只知道有电烙铁,不知道它还有好多种类,有单用式、

两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式,种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁,这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染,等等。但是我也遇到了很多不明白的地方,1.为什么要对焊接物进行挂锡,是为了防止氧化吗,只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗,不明白;2.待电烙铁加热完全后,到底是先涂助焊剂还是先挂锡,我采用后者,有人采用前者。都焊出来了,但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况,而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗,不明白。

通过两个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、充电器和收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特别小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。

三、掌握一种技能只能在一定的条件下才能使其发挥作用,但是他却起不到长久的效果。也就是说学习掌握一种技能并不是最重要的,最

电子基本技能实习报告篇三
《电子工艺实习报告

长沙理工大学

电子工艺实习报

A

学 院:

专 业:

班 级:

学 号:

姓 名:

时 间:

地 点:

指导老师:廖晓科、刘辉、曾小勇

目录

第一部分:电工工艺实习

实习项目一:电工工艺实习基本技能训练„„„„„„„„„„„2 实习项目二:室内简单照明电路安装与调试„„„„„„„„„„3 实习项目三:电度表配电线路的安装与调试„„„„„„„„„„5 实习项目四:继电器线圈点动、长动控制电路„„„„„„„„„8 实习项目五:继电器线圈之间控制电路„„„„„„„„„„„„10 实习项目六:电动机正反转控制电路„„„„„„„„„„„„„12 实习项目七:电动机正反转控制电路与主电路连接„„„„„„„14

第二部分 电子工艺实习报告

实习项目一:电子工艺实习基本技能训练„„„„„„„„„„„17 实习项目二:整流稳压滤波电路„„„„„„„„„„„„„„„19 实习项目三:触摸延时电路„„„„„„„„„„„„„„„„„22 实习项目四:时钟电路安装„„„„„„„„„„„„„„„„„25 实习项目五:跑马灯电路安装„„„„„„„„„„„„„„„„28 实习项目六:光控调音电路安装„„„„„„„„„„„„„„„31 实习项目七:比较器电路安装„„„„„„„„„„„„„„„„34

电子工艺实习(A)实习总结„„„„„„„„„„„„„„„„„37 电子工艺实习(A)实习评阅表„„„„„„„„„„„„„„„„39

电工工艺实习

一.实习目的

 了解安全用电常识

 学习安装简单的照明线路

 学习工业控制的基本原理

 掌握电工基本技能

二.实习项目

 室内简单照明电路安装

 通过电度表观察白炽灯等负载的电能  继电器线圈点动、长动控制电路  继电器线圈之间控制电路

 电动机正反转控制电路

 电动机正反转控制电路与主电路连接

三.时间安排

2014年9月28号——20174年9月30号

电工工艺实习基本理论和技能 实习目的:

 掌握常用电工器件的识别方法和使用方法;  掌握基本线路的接线方法;

 掌握安全用电基本常识。

实习要求:

 能够正确的接线

 能够识别并使用相应的电工工具

 尽量满足“准、省、美”的要求

接线方法:

 对接法:当两根导线需要对接时,应先使两根导线交叉成十字形,然后让其中一根在另外一根上紧密地缠绕三圈,最后剩下的一根也和另一根互相缠绕三圈即可。

 T型接法:当一根需要和另一根的中间段相接时,应让该导线在此中间段上紧密地缠绕六圈即可。

注意事项:

 在接线时,应该紧密缠绕

 应该尽量满足“准、省、美”的要求

实验小结:

通过这次实验,我了解了各个电工工具的使用方法,并且学会了导线的接线方法,并且懂得了安全用电的相关知识。

室内简单照明电路安装 实习目的:

 了解安全用电常识  学习安装简单的照明线路  掌握电工基本技能 实习要求:

 熟悉实习工具的使用  掌握简单照明线路接线

 接线线路准确、节省,布局要美观 工作原理:

1.当电路接通时,电路上用电器工作。

2.电路图如图所示:

电子基本技能实习报告篇四
《电子技能基础实训报告格式》

电子技能基础实训报告格式

注:要求在第五周周一前将手写好的实训报告按班交齐后交42310

办公室游骏老师处,逾期不交,影响实训成绩后果自行负责。实训报告要求自己独立完成,若发现雷同者实训成绩均以不及格论处。实训报告字数不少于1500字。

桂林电子科技大学信息科技学院

《电子技能基础》实训报告

学 号

姓 名

指导教师:郝建卫 齐庆堃 2012 年 月 日

易艺 等

实训题目:电子技能基础实训

实训任务:学习焊接、常用元器件识别与检测的有关知识,并动手组装一块数字

万用表。

1.常用元器件的识别与检测

1.1电阻器的相关概念及识别

×××××××××××××××××××××××××××××××××

1.2电容器的相关概念、识别及其极性判别方法

×××××××××××××××××××××××××××××××××

1.3二极管、稳压管、发光二极管的相关概念及极性判别方法

×××××××××××××××××××××××××××××××××

1.4三极管相关概念及其极性判别方法

×××××××××××××××××××××××××××××××××

2.焊接相关知识

2.1焊接工具(烙铁)的结构及选用原则

×××××××××××××××××××××××××××××××××

2.2烙铁头的处理及其使用方法

×××××××××××××××××××××××××××××××××

2.3焊接材料的介绍及其焊接工艺标准

×××××××××××××××××××××××××××××××××

3.数字万用表的装配与调试

3.1线路板上元件、配件的焊接步骤

×××××××××××××××××××××××××××××××××

3.2数字万用表整机装配步骤

×××××××××××××××××××××××××××××××××

3.3数字万用表调试过程(步骤、所遇问题及其解决方法)

×××××××××××××××××××××××××××××××××

3.4测试数据结果及其误差分析(把验收时老师签字的数据贴上)

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4.实训总结及心得体会

×××××××××××××××××××××××××××

××××××

电子基本技能实习报告篇五
《电子工艺实习报告(完整)》

学院: 电气与信息工程学院 专业: 自动化 班级: 09--01班 学号: 200951050107 姓名: 万山 地点: 综合实验楼C508 日期:2012年1月9-1月13日

实习安排:

实习项目一 电子工艺实习基本理论和技能

实习目的:

 掌握常用电子元件的识别方法;  掌握基本测量工具的使用;  掌握基本的电子工艺焊接技能。

实习元件:

发光二极管、瓷片电容、整流二极管、电解电容、接线柱、印刷电路板、各种不同阻值、型号的电阻、三段稳压器、不同型号的集成块及插座、数码管、复位按键、触发开关等微电子元件。电烙铁及配套底座一套,松香、焊丝若干。

实习原理:

电路板各种元件焊接方法:

五步焊接法:步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物;步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物;步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解;步骤4:焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时,将焊丝拿开;步骤5:烙铁离开将烙铁头斜向上加速离开。

实习过程:

1、 熟识各种微电子元件的构造、性能及使用方法;

2、 学习电烙铁的使用焊接:打磨电烙铁尖端,削去氧化物的包裹,保证电烙铁正

常工作时的良好导热;包锡,将打磨后的电烙铁接通电源,同时放入松香和焊丝所在底座内进行预热包锡,使得电烙铁尖端工作区包裹一层防止氧化的锡层;采用五步法对部分微电子元件进行焊接练习。 3、 实习结束,整理收拾实验台,离开实习教室。

实习注意事项:

电烙铁使用过程中需注意:对于尖端有氧化物的电烙铁先进行包锡准备再进行焊

接练习;焊接过程中,先要撤走焊丝,然后再撤走电烙铁以保证焊接点为小半球形;

实习小结:

本次试验主要是熟识了电烙铁的使用方法,了解了电烙铁基本构造原理和分类情况,通过对电烙铁焊接的不断练习,基本掌握了焊接的基本方法。

实习项目二 直流稳压电源电路安装

实习目的:

 了解直流稳压电源电路的工作原理;

 熟悉电路中主要电器元件三端稳压器的作用及结构;  掌握电子电路焊接工艺中的基本技能。

实习原理:

 直流稳压电源电路由变压—整流—滤波—稳压输出四部分组成。

 三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中78为产品系列代号,05为输出电压值。

 如图一所示:J1处是交流输入,其值大约为9V,其后由四个整流二极管(4007)组成的单相桥式全波整流电路进行整流,再经电容滤波,最后由三端稳压器7805输出+5V直流电压,其中电阻(R3)为限流电阻;发光二极管(D5)为电源指示灯。

实习过程:

1、了解实验原理图,明确各个元件的基本功能与连接方法;

2、按照先安装电阻、瓷介电容等贴板安装元件,后安装电容、三段稳压器、电源插座、发光二极管等较高较大的元件的原则进行焊接安装;

3、焊接完成以后,剪去电路板后面多余元件引线,检查相关焊接点,确保没有虚焊的出现;

4、检查各个焊点,观察其形状,对于不符合规定形状的进行修整或者重新焊接; 5、完成焊接,接入电源进行检测,正常工作后,收拾实验台,离开实验教室。

实习注意事项:

1) 整流二极管IN4007的负极(灰色)与电路板上相应位置对应。 2) 三端稳压器7805从左到右分别为输入端(+)、接地端(-)、输出端(+)。 3) 电解电容和发光二极管都有极性:元件长脚接高电位端(+)。

实习小结:

这次焊接是我第一次焊接,感觉是地操作还是有点生疏,并且焊锡给的有点多,还是需要多多练习。最后按照要求都正确焊接未出现安装错误,这次实验让我对电子元件有了初步的了解,以后需注意元件的正负极,以免安装错误。

实习项目三 时钟电路安装

实习目的:

 了解时钟电路的工作原理;

 熟悉电路中主要元器件555集成块的作用及特性;  进一步掌握电子电路焊接工艺中的基本技能。

实习元件:

实习原理:

 555集成块是一种多用途的数字-模拟混合集成电路,内部由两个比较 器、基本RS触发器和集电极开路的放电三极管构成,因其内部含有三个5KΩ电阻而得名。

 如图二所示,整个电路是由555集成块在外部与阻容元件构成的时钟电 路,最后由555集成块第三脚输出一方波信号。

 通电后由发光二极管D6和D7指示其输出信号的状态。

实习过程:

1、了解实验原理图,明确各个元件的基本功能与连接方法;了解NE555集成块的工作特性; 2、按照先安装电阻、瓷介电容、集成块插座等需贴板安装元件,后安装发光二极管、电解电容等较高较大的元件的原则进行焊接安装;

3、焊接完成以后,剪去电路板后面多余元件引线,检查相关焊接点,确保没有虚焊的出现;

4、检查各个焊点,观察其形状,对于不符合规定形状的进行修整或者重新焊接; 5、完成焊接,接入电源进行检测,调整电解电容的放置方向,使之倒向右侧贴板,观察发光二极管,正常工作后,收拾实验台,离开实验教室。

实习注意事项:

1) 主要熟悉555集成块的特性及应用。

2) 强调电路板上集成块圆弧的安装位置与插座的圆弧及集成块的圆弧一一对应;

电子基本技能实习报告篇六
《电子工艺实习报告》

前言:

任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

1、 实习目的

1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,

能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

2、 实习要求

1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

3、实习内容

电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有:

1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

4、实习器材及介绍

1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。

3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

5、实习步骤

5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随

时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。 完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤:将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

整板系统测试主要有以下几步:

(1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

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